工行亮相世界人工智能大会分享“工行智慧”

7月9日，2020世界人工智能大会云端峰会在上海开幕。中国工商银行作为大会唯一金融企业战略合作伙伴，携带最新人工智能创新应用成果，连续第三年参会，全面展示分享人工智能领域的“工行智慧”。

本届大会以“智联世界、共同家园”为主题，会期三天。在大会“AI+金融”云展厅，工行围绕“开放生态、智创未来”主题，以企业客户成长为主线，展示工行在服务客户、线上线下融合、风险控制等多个领域的最新智能化创新成果。

在“智慧普惠”方面，工行运用人工智能形成客户准入模型、授信模型，结合房产智能估值及在线抵押，打造了一触即贷、秒级放款的“经营快贷”“e抵快贷”“线上供应链”三大拳头产品，实现向小微企业的精准滴灌。该系列产品整合了行内外50余类数据，覆盖200多个小微企业生产经营场景。

在“智慧政务”方面，工行打造了“我的宁夏”“数字雄安”等综合性政务平台，助推数字城市建设跨越式发展。同时，通过对接医疗、社保、征迁、慈善等系列热点民生场景，提升居民和企业办事效率。特别是对于疫情期间线上化、智能化服务需求，“智慧政务”显著提升了金融服务保障和供给能力。

在“智慧风控”方面，工行全面推动银行风险管理由“人控”“机控”向“智控”转变，运用数据加技术构建了2000多个风控模型、4000多个风险指标，打造了全新的信用风险智慧监控体系。同时，打造了国内最大的企业级跨领域智慧反欺诈平台——“融安e信”，已累计为3万余客户避免损失162亿元。

在“智慧服务”方面，工行通过构建开放、融合、跨界的“金融生态云”，为近3000家合作方提供服务。引入了财资、教育、景区等20个行业应用，将支付、融资、理财、投资等金融产品无缝嵌入民生消费、企业生产等各类场景，让金融服务触手可得。

大会期间，工行还将承办人工智能创新大赛之金融赛道竞赛、参与AI TALK线上分享会、面向大学生举办“工银星辰-AI之夏”菁英暑期实习等活动，为社会提供人工智能产业创新实践平台。